電路克隆設計原理圖看懂是線路板芯片行業最基本的技能。通常情況下，電路克隆也有著電路板復制、PCB逆向設計和PCB板反向研發的別稱。但對于一些初入職場的小白而言，想要讓他們一入行就懂得電路克隆設計原理圖或多或少存在著一些難度，對此東莞市博遠電子有限公司特別對此進行一番概括說明：

    電路克隆設計原理圖是指在已有電子產品實物和電路板實物的前提下，利用反向研發技術手段對電路板進行逆向解析，將原有產品的PCB文件、物料清單（BOM）文件、原理圖文件等技術文件以及PCB絲印生產文件進行1：1的還原。然后再利用這些技術文件和生產文件進行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調試，完成原電路板樣板的完整復制。

    在電路克隆設計原理圖上面有兩大難點一直以來都需要攻克，像高頻信號和微弱信號的處理對于PCB制作水平顯得極其重要。要知道同樣的原理圖，同樣的元器件，不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果，對此大家需要客觀掌握一番：

    畫電路克隆設計原理圖時首要任務便是明確目標。具體是什么意思呢？東莞市博遠電子有限公司的工程師稱，當接受到一個電路克隆工作時，便需要對其目標進行明確，倘若是普通的PCB板、高頻PCB板、小信號處理PCB板還是既有高頻率又有小信號處理的PCB板，如果只需設計普通的PCB板，只要做到布局布線合理整齊，機械尺寸準確無誤即可，如有中負載線和長線，就要采用一定的手段進行處理，減輕負載，長線要加強驅動，重點是防止長線反射。

    可一旦板上有超過40MHz的信號線時，就要對這些信號線進行特殊的考慮，比如線間串擾等問題。如果頻率更高一些，對布線的長度就有更嚴格的限制，根據分布參數的網絡理論，高速電路與其連線間的相互作用是決定性因素，在系統設計時不能忽略。隨著門傳輸速度的提高，在信號線上的反對將會相應增加，相鄰信號線間的串擾將成正比地增加，通常高速電路的功耗和熱耗散也都很大，在做高速PCB時應引起足夠的重視。

    當板上有毫伏級甚至微伏級的微弱信號時，對這些信號線就需要特別的關照，小信號由于太微弱，非常容易受到其它強信號的干擾，屏蔽措施常常是必要的，否則將大大降低信噪比。以致于有用信號被噪聲淹沒，不能有效地提取出來。

    對板子的調測也要在設計階段加以考慮，測試點的物理位置，測試點的隔離等因素不可忽略，因為有些小信號和高頻信號是不能直接把探頭加上去進行測量的。

    此外還要考慮其他一些相關因素，如板子層數，采用元器件的封裝外形，板子的機械強度等。在做PCB板子前，要做出對該設計的設計目標心中有數。

    其時除了上述東莞市博遠電子有限公司工程師講解的電路克隆設計原理圖目標明確之外，還需要對于它的傳輸線和定位把關好，要不然是很難實現PCB克隆的。